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本世紀出現的小間距LED顯示屏產品（一般（bān）市場定（dìng）義為（wéi）點間距不大於（yú）2.5mm)因穩定性、可靠性、耐久性及易維護性開啟了各類指揮調度中（zhōng）心（xīn）的新時代，並不斷滿足其他中高端（duān）應用場景精細化（huà）、個性化（huà）的（de）產品需求。而對於這些LED小間距屏供（gòng）應商而言，如何采用合理的LED半導體封裝節約物料成本一直是一個十分關鍵的細節，譬如憑借成熟、高良品率的LED封裝工藝（yì），業內的上海色多多AV导航所提供的小間距LED顯（xiǎn）示終端解決方案涵蓋了國內外較多的中高端領域，逐步成為業界翹楚 。而本文便帶你快速了解（jiě）業內目前（qián）幾種主流的LED封裝方（fāng）式。

SMD：開啟LED小間距屏的（de）室內應用時代

主（zhǔ）要應用場景：室內商業傳（chuán）統小間距屏 芯（xīn）片尺寸：約＞500微米

SMD封裝器（qì）件（jiàn）（圖片來源於網絡）

近幾年，隨（suí）著三合（hé）一的表貼式（shì）封裝技術（SMD）的工藝成熟，令LED小（xiǎo）間距顯示屏（píng）逐漸滲透了室內應用市（shì）場。其具有可靈活組合模塊、視角大，色彩一致性（xìng）好，對比度好等（děng）諸多優勢。此外（wài），表貼技術憑借高自動化程度、成熟工（gōng）藝、高良品率，可直接用於SMT高速貼片機，具備以箱體為單位便於安裝（zhuāng）拆卸、維護過程輕鬆等優勢。

而隨著LED封裝技術的升級，即（jí）封裝階段LED晶體顆粒的微小化，低（dī）成本與量產化的優勢會（huì）更明顯，並衍（yǎn）生出了Mini-LED與Micro-LED這兩（liǎng）種封（fēng）裝（zhuāng）器件更為（wéi）精密的新型封裝方式。

Mini-LED：主打COB與四合一IMD

主要應用場景：去封裝的高端市場的背光或RGB顯示應用
芯片尺寸：約100~200微米

相比SMD封裝，Mini-LED因為芯片尺（chǐ）寸更小，因此對切（qiē）割環節（jiē）的精度、波（bō）長（zhǎng）一致性以及厚度均勻性的（de）要求更（gèng）高。目前其封裝方式主要包括（kuò）COB（Chip on Board）與四合一IMD。

COB（Chip on Board）技術：即將LED芯片直接封裝到模組基（jī）板上，再（zài）對每個大單元進行整體模封。其通過集成封裝（zhuāng）後再貼片（piàn），省去了單顆LED器件的成本煩惱，功率低，散熱效果好、色彩（cǎi）顯示更均勻（yún），分辨率更（gèng）為高清，故此更易實現更小間距、屏幕顯示無上限的顯示（shì）方案。但因產業鏈、芯片端、封裝端等技（jì）術難題導致其（qí）良品（pǐn）率並不高。

COB封裝器件（圖片來源於網絡）

四合（hé）一IMD（Integrated Mounted Devices）封（fēng）裝：這種封裝方（fāng）式結（jié）合了傳統表貼和COB的優勢，在工藝上也（yě）可視作沿用表貼(SMD)工藝的（de）一個小（xiǎo）型COB單元，即將四組RGB燈珠封裝在一個小（xiǎo）單元中。其所麵臨的技術（shù）難題與上（shàng）述COB封裝技術相似（sì），但工藝難度有所降低，隨著對芯（xīn）片要求的不斷提升（shēng），未來業界或將推出“N合一”方案（N＞4）。

四合一IMD器件（圖片來源於網絡）

Micro-LED：未來顯（xiǎn）示方向

主要應用場景：未知 芯片尺寸：＜50微米

作為下一代概念（niàn）性顯示方案，同樣也是未來顯示的方向，Micro-LED芯片采用無機材料，尺寸進一步微縮，以像素化、無基板為主要概念。其相比運用有機材料與有機物質的OLED麵板，幾乎（hū）無光耗，在壽命與穩定性上更是有顯著優勢。目前業內的日本索尼公司與三星公司對其均有較為成熟的應用。

圖片來源於網絡）

與傳統的方案（àn）相比（bǐ）較，運用高品質的LED芯片封裝的顯示方案一方麵維持了穩定的電氣性能，降低（dī）流體對（duì）芯片的腐蝕概率，另一方（fāng）麵便於運輸並節省物料費用、可循壞利用，經濟性十分可觀。

不（bú）惜（xī）成本打造的各類LED小間距屏解（jiě）決方案，如今伴隨LED封裝技術的不斷進（jìn）步，未來量（liàng）產化（huà）、更具經濟性的LED顯示屏或將在中高端控製（zhì）領域逐步替代傳統拚接牆的存量市場。

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